日立新型FIB…智能聚焦离子束系统 IM4050

自1986年以来，通过多年的fIB经验，MI 4050被赋予了高度稳定的离子源，所建立的离子光学使锐利的光束剖面和高束电流能够成像各种功能。 DED功能涵盖对FIB的广泛需求，如气体化学MI 4050可以帮助您推进您的研究和开发。


MI 4050特征

• 经过验证的聚焦离子束技术既能实现高分辨率、高对比度的SIM成像，又能快速、大面积FIB铣削。

• 良好的梁稳定性，级精度和控制软件允许高精度的自动铣削加工。

• 微采样系统和低压FIB能力支持现场高质量TEM样品制备。

大电流FIB使铣削面积更大，材料更坚硬，并且比以往任何时候都更高的吞吐量。高通量离子研磨有助于减少像树脂emb这样的样品准备步骤。 编辑和机械抛光。此外，也可以避免因抛光而产生的样品应变或分层。

最大电流为90 nA的高性能FIB



高分辨率、高对比度SIM成像。
保证了4nm的高分辨率。高对比度SIM从低放大率成像到高放大率。


自动切割的三维结构分析



用微取样法制备现场高质量TEM样品
微取样系统



主要特点：

1.高效率、高质量加工，二次离子分辨率：4nm@30kV

2.高分辨、高衬度SIM成像

3.全自动TEM样品制备

4.大尺寸样品加工

应用领域：

1.纳米材料微加工

2.半导体及电子元器件材料

3.生命科学

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途