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微流控芯片
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统   一、 简介 EVG公司成立于1980年,公......
微流控芯片加工:EVG
EVG610单面/双面光刻机   一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、......
微流控芯片加工:EVG
EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统,可处理zui大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺,例如:真空、软......
微流控芯片加工:EVG
目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG61......
微流控芯片加工:EVG
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系......
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统可用于3D封装,纳米压印,化合物半导体器件
EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室......
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统应用于MEMS制造、晶圆级先进封装
EVG公司是世界上顶jian的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键......
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系......
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