Park Systems联手imec进一步开发半导体制造的纳米级原子力显微镜计量解决方案

Dr. Luc Van den hove (President & CEO, Imec) and Dr. Sang-il Park (Chairman & CEO, Park Systems)

 "对于有机会与IMEC在合作开发项目上合作我们深表荣幸。Park Systems与imec的伙伴关系是科学合作的重要环节。"Park Systems首席执行官Sang-il Park博士

Santa Clara, CA February 24, 2015

Park Systems作为原子力显微镜（AFM）领域的全球领导者于今日宣布与纳电子学研究中心imec（比利时研究中心）签订合作开发项目（JDP），开发未来技术节点的内嵌在线原子力显微镜计量解决方案，包括但不限于表面粗糙度、厚度、临界尺寸（CD）及侧壁粗糙度。合作开发项目将制定新的协议，旨在为半导体行业提高产量和设备性能。Park Systems已正式加入imec的业界联盟计划（Industrial Affiliation Program，简称IIAP），并于2015年2月3日在首尔的签约仪式上正式成为业界联盟计划的新成员。

Park Systems首席执行官Sang-il Park博士表示，"对于有机会与IMEC在合作开发项目上合作我们深表荣幸"。"Park Systems与imec的伙伴关系是整个半导体晶圆生产的供应商和厂商链中科学合作的重要环节。这个合作开发项目将促进基于原子力显微镜的内嵌在线纳米级计量在未来取得技术上的重大进步。

此次合作将开发一系列关于过程发展、生产和故障失效分析的原子力显微镜计量解决方案。关于表面粗糙度，通过晶圆映射和来料侦测可实现最精确的表面粗糙度测量。关于厚度，预处理和后处理厚度值实现精确化，以补充现有的椭圆偏振解决方案。

更重要的是，此次合作将探索高分辨率3D原子力显微镜计量的新前沿，在蚀刻、EPI、薄膜沉积和光刻过程中准确调解临界尺寸、线宽粗糙度（LWR）、线边缘粗糙度（LER）测量及侧壁粗糙度。

Park Systems与imec所签订的合作开发项目将针对半导体制造开发新型内嵌在线侦测和分析法，并制定有利于过程发展和控制的新生产协议，从而改进设备性能并提高产量。例如，关于Park的新型3D原子力显微镜垂直平面和圆柱结构的高分辨率侧壁信息将对FinFET、TFET、STT-MRAM和其他垂直器件产生巨大影响。

随着半导体器件设计规则的减少，临界尺寸测量和侧壁在LER/LWR测量上的变化变得十分重要，并与泄漏存在直接对应关系，因此直接关系器件性能。CD-SEM、TEM和OCD已应用于临界尺寸计量，但是各项技术均有其不足之处，如CD-SEM具有分辨率和电子束损伤缺点，TEM具有样品制备和样品损伤缺点，OCD则具有过程发展耗时缺点。如今，原子力显微镜允许混合计量作为新一代无损临界尺寸控制的内嵌在线侦测和分析法呈不断上升的趋势。混合计量的预测力和相关性在最近十年中得到巨大改进，而Park的新型3D原子力显微镜计量将提供关于产量控制矩阵中关键组分的侧壁和纳米级表面详细信息。Park Systems和imec之间的合作将集结一流的科学家、工程师和研究人员组成多学科专家团队，打造信息收集平台，联合创造半导体计量的新一代解决方案。