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IC半导体LED封装检测WB

参考报价: 面议 型号: F241/F251
品牌: 广润 产地: 马来西亚
关注度: 22 信息完整度:
样本: 典型用户: 暂无
供应商性质总代理产地类别进口
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IC半导体LED封装解决方案WB&DB焊线AOI检测设备

型号:F241/F251

 

主要特征 :

1. 可选的5面和6面检查

2. 2.5D深度技术

3. 模块化且灵活

4. 64位操作系统

5. 至强处理器

6. 吞吐量从20,000上升到50,000上升

7. 相机分辨率范围从75 fps时的5百万像素到66fps时的12百万像素

 

应用范围:

1. 晶圆切割后进行检查以检测表面缺陷。

2. 封装分离后进行检查,以检测封装,标记,引线和电镀缺陷。

 

TTVISION自动光学检测设备的检测方式

*2D

*2.5D

*True 3D (Z5D)

 图片2.jpg

图片3.jpg

F251

Wirebond AOI Machine

 

Features

3D Profiling Technology

Inspects Wire bond, Die & Epoxy Defects

Inspects Gold. Aluminum. Copper and Silver Wires

Measures Ball. Wedge. Stitch and Loop Parameters

Minimum Overkill & Underkill

Modular end Scalable Design

Cost Effective

High Throughput

 

F241

AOI Standard Configuration

Modular Design for Max Flexibility

Standardized Platform

Common Spare Parts

 

2D AOI技术规格


·Onload /Offload


Number of Magazines

2-7   units

Substrate Size

30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mm

Handling


Camera Indexing

High Speed Servo driven XY Gantry

Substrate Indexing

Micro-Step Stepper driven Conveyor

·Inspection Hardware


Camera Resolution

12MP Color

Lighting

Multi Channel LED

Optics

Low Distortion Macro Lens

Controller

PC-based

·Software


Inspection Software

TTVISION ©

·Operating System

MS Windows 64 bit OS

·Reject Handling


Electronic Mapping


Defect Classification

99 Categories

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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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