AgCuTi活性焊膏的分散解决方案

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随着电力电子的发展和第三代半导体应用的深入，DBC（直接覆铜）陶瓷基板由于结合可靠性、覆铜厚度局限等问题已越发不能满足高可靠性应用领域对陶瓷基板的要求，可靠性更高的AMB（活性金属钎焊覆铜）陶瓷基板受到越来越多的关注。相比于DBC技术，AMB是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势，更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜基板。AMB主要工艺流程为在无氧铜片和陶瓷板间放置印刷AgCuTi焊膏，然后置于800~900℃的高真空环境中进行钎焊。 

AMB陶瓷基板

以Ti为活性元素的AgCuTi活性钎料焊膏得到了广泛的研究，它是由钎料粉末和粘结剂组成的AgCuTi活性焊膏，无须加热可以有效避免Ti氧化。一般是将金属粉通过球磨或其他方式混合，然后钎焊，但是粉体分散的细度和均匀性是一大难题。我们采用TRILOS TR50M三辊机，来分散AgCuTi活性焊膏。

材料：AgCuTi合金粉末（初始颗粒20μm左右）+松油醇

加工设备： TRILOS TR50M型三辊机 氧化锆辊筒+合金钢刮刀

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