多层陶瓷电容（MLCC）端电极银浆分散效果的提升

在多层陶瓷电容(MLCC)为电子行业中主要的无源元器件。由于其多层的特殊结构直
接影响该元器件性能，故如何改善其端电极性能是直接制约产品质量的因素。本文提出了
通过使用三辊机来对端电极原料银浆进行高效分散的方式，最终提升优化了银浆的分散效
果，从而达到改善产品品质及稳定性的目的。
多层陶瓷电容器（MLCC）行业背景
多层陶瓷电容器(MLCC)以其体积小、成本低、单位体积电容量大、工作温度高、结构紧
凑、内部电感低、绝缘电阻高及漏电流小、介质损耗低和频率特性好等多种优点在各领域电
子设备中得到广泛的应用。
多层陶瓷电容器(MLCC)可适用于各种电路,如振荡电路、定时或延时电路、耦合电路、
去耦电路、滤波电路、抑制高频噪声电路和旁路等。目前已成为世界上用量较大和发展较快
的一种片式化元件,正处于飞速发展的时期。
制作工艺
多层陶瓷电容器(MLCC)的端电极结构是在已烧结的陶瓷坯体用 Ag 层端封，再依次镀上
Ni 层与 Sn 或 Sn／pd。端电极用银浆由有机载体、玻璃料和银粉等组成，经封端、烘干和烧
端形成 MLCC 的端电极。