Plasma-Therm工艺设备PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE-工艺设备包括哪些

Plasma-Therm是致力于PECVD/HDPCVD/RIE/ICP/DSE的世界知名设备提供商， 产品涵盖2”~ 12”主流干法刻蚀/PECVD工艺，广泛应用于半导体、MEMS、三五族(GaAs / SiC / CPV)、LED、SOI及半导体后段TSV领域
 
仪器简介：

• 2”~12” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒)

• 领域 : 半导体前后段 / MEMS / 三五族(GaAs / SiC / CPV) / LED / SOI / TSV

• 制程 : PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE

 
特点:

• Plasma-Therm公司有将近40年研发及制造干法刻蚀/PECVD设备的历史

• Plasma-Therm设备具有高稳定性与高可靠度

• Plasma-Therm自有的软硬件设计及完善QC系统

• Plasma-Therm设备配置灵活，包含手动、半自动、全自动(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求

• Plasma-Therm设备在行业内高占有率：目前世界范围内装机数量超过1600台

• Plasma-Therm PECVD设备：具有最好的uniformity(3%)和温度控制技术

• Plasma-Therm RIE / ICP设备：具有高刻蚀速率，低损伤, 最好的温度均匀性控制(独有的整个反应腔陶瓷加热技术)，方便的腔体清洁技术以及精准灵敏的刻蚀断点监测技术

• Plasma-Therm DES设备：应用于MEMS及TSV领域，主要用于高深宽比刻蚀, morphing技术确保侧壁的profile的精确控制,快速气体切换技术（专利）确保刻蚀的侧壁平滑，独有的压力控制技术（专利），高灵敏的刻蚀断点监测技术

• Plasma-Therm连续15年被VLSI评为10 Best设备供应商

应用领域：

• 半导体：

• 三五族(GaAs / SiC / CPV)

• MEMS / SOI

• LED

• 半导体后段及TSV

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途