适用于大多数的固态材料的SEM和TEM样品的制备。优秀的定点磨削和样品磨制状况的随时观察功能，尤其适用于电子类产品的失效分析实验。

1. 材料去除自动控制精度：2微米;
2. 磨盘转速：1~50转/分
3. 磨制情况观察：200倍观察器；
4. 适用材料：微电子元件、金属材料、陶瓷、矿物、复合物等；
5. 磨盘和制备表面；精密玻璃盘、金刚石磨料薄膜；
6. 附件包括；SEM和TEM卡具，样品磨制后无需喷金，可直接进行TEM实验；
7. 其它性能，请参看该系统详细资料。

可使操作者有效的控制所需的材料的去除量，同时还能随时的无需取下样品即可观察样品的磨制情况，从而有效的提高工作的精确性和效率。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途