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划片机

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参考报价: 面议 型号: AMC-7600
品牌: 暂无 产地: 暂无
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邮箱地址:pcminst@gmail.com   QQ:1606737747  MSN:pcm-tech@msn.com
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日本
APCO公司精密划片机系列,型号包括AMC760078008000。适用于TEM(透射电镜)和SEM(扫描电镜)等的样品制备工作,广泛应用于硅片、光掩模、液晶显示器用TFT、石英、集成电路器件等样品横断面的切割。划片精度±15微米,适用于zei大达8英寸,厚度0.6至10毫米样品,可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制,操作简便,制备速度快,可以刻划平坦或弯曲的样品。目前,包括东芝、索尼、爱普生、IBM、菲利普、NEC等许多国际知名的半导体制造商都在使用APCO的产品。
 
 AMC-7600切割机(精密划片机)

一.特点

  1. 操作简单,自动划线准确,可间隔划线5处
  2. 平面、曲面皆可划线,切线整齐,获专利
  3. 划刀压力可自由设定,从2N~60N
  4. 刀片寿命可达1年以上
  5. 带报警装置,工作不正常时会报警
  6. 适用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、显象管、等离子体显示器等

 

二.主要规格

        1.适用材料尺寸    8英寸    10mmt
        2.工作台移动距离  X=50mm  Y=230mm  θ=360度
        3.划线精度        ±15um
        4.光学系统        单筒收缩显微镜  实体显微镜
        5.监测            CCD+14~20英寸彩显
        6.显示倍率        22~800倍

三.切割压力设定实例

        石英    8.85mmt           约45N
        石英    3.00              约30N
        石英    2.30              约25N
        玻璃    10mm(14”CRT)   约55N
        玻璃    0.8mm             约12N
        Si      0.7mm             约5N
        显象管  10mm
        硅片(Si、InP)

四.切成片实例

        6025石英掩膜→6.35mm×约5mm×约5mm
        1.2mmt玻璃  →1.2mm×约5mm×约50mm
        0.7mmt硅片  →0.7mm×约4mm×约4mm
        3mmt InP片  →0.3mm×约0.5mm×约5mm

五.刀压设定很容易

刀压由旋钮自由设定。对一种试样,可改变几次设定值试划,便可得到合适的刀压。以合适刀压划线后,用附属的专用切断钳很容易切断。

六.划线设定简单

只要将划线端点对准OM表针中心位置,按压设定指令按钮即可,此位置即为划线起点或终点。
zei大设定12点(间隔划线zei大可设定5点)设定后,装置即自动划片。

七.划刀寿命长(1年以上)的理由

  1. 采用超硬刀轮,旋转划片,不易磨损。
  2. 超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节。

八.带有声响警告装置,在下列情况下装置警告且不工作

  1. 当工作台旋转锁定未卡好时;
  2. 设定位置不当时;
  3. 设定次数与要划线次数不符合时。

九.安全保证

漏电切断,无熔线断路器。

AMC-7600补充说明
本机不是大批量生产用的,而是在使用SEM观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时,为其制作试样用的机器。使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门。
本机的特点及剖面SEM试样的加工工艺如下:
一.特点
  1. 制作试样无需研磨,一般制作试样时时先将试样埋入树脂后,而研磨而制成的,故制作一个试样需要花几个小时,本机则只需要15分钟左右。
  2. 采用独特的跳跃间隔划线方式,不会伤及观察部分(试样表面)。
  3. 使用显微镜,能很容易输入划线加工部分的坐标位置。
  4. 提高了X轴方向的分辨率,以便能从要观察的部分切断。
二.加工工艺过程:
  1. 先在要观察的微小部位的前后表面划线,以便之后切断。
  2. 用夹钳夹住试样,切断。
三.划线精度:
AMC-7600     ±15um
AMC-7800     ±15um
AMC-8000     ±2.5um
四.划线宽度由试样和划线加工条件而异,约为数100 um
五.zei大5点跳跃间隔划线,如后图所示,用显微镜观察试样表面时,如果观察部分遭到破坏,便无法观察,本机可预先设定好划线坐标位置,自动地跳过要观察的部位,这样便不会划伤要观察的部位了。而且一次划线可取得5个要观察的位置。
但条件是硅片等结晶材料,其观察部位要沿结晶方向在一条直线上。
六.划刀价格:15000-30000日元。(属日本国内价格,且带刀架)。
七.划刀寿命:以加工硅片为例,每年需换2-3次刀。
八.ABK-5切断机的使用方法:
  1. 将划过线的试样装在机子上;
  2. 旋转冲压旋钮轻轻固定;
  3. 将试样划线与悬臂前端中心线对齐;
  4. 慢慢旋动冲压旋钮,将试样切断。

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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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