SkyScan 1272SkyScan 1272高分辨率X射线三维显微成像系统（3D XRM）工业CT

X射线显微CT：
先进的Micro-CT技术采用无损三维成像，与医用CT原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。真正实现三维显微成像，无需样品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描可完整成像样品对象的内部结构，并且可完好取回样本！
特点：
- 先进的可变扫描几何引擎，提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5
- 支持重建、分析和逼真成像的软件套件
- 自动样品切换器技术
规范：
- X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4W
- X射线探测器：1600万像素或1100万像素，14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体
- 标称分辨率：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um
- 最高重建容积图：1600万像素探测器，最高14456×14456×2630像素；1100万像素探测器，最高11840×11840×2150像素
- 扫描空间：最大直径75mm，长70mm
- 辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1uSv/h
- 外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）
- 重量：150千克，不含包装
- 电源：100-240V/50-60Hz，典型值：最大X射线功率下为90W

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