Gentle Mill离子减薄仪/离子精修仪

发布时间：2023年11月

Gentle Mill 离子减薄仪/离子精修仪--用于制备高质量 TEM/FIB 样品

Technoorg Gentle Mill 离子精修仪产品专为最终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计。 Gentle Mill 型号非常适合要求样品无加工痕迹、表面几乎没有任何损坏的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用户。 同时，Gentle Mill 还适用于快速减薄凹坑或超薄平面 (< 25 μm) 以及机械抛光样品。

产品特色：

01 快速、可靠地精修和处理 TEM 和 FIB 样品

02 带有预编程的设置，可进行自动化操作

03 可应用于工业环境中

04  直接匹配日立 FIB-STEM/TEM 系统 3D 样品台

性能参数

低能离子枪（固定型）

• 离子能量：100 - 2000 eV，连续可调

• 离子电流密度：最大 10 mA/cm2

• 离子束流：7 - 80 μA，连续可调

• 离子束直径：750 - 1200 μm (FWHM) 电控优化的工作气流

• 在 2000 eV 离子能量和 30° 入射角下，c-Si 的研磨速率为 28 μm/h

样品台

• 切削角度：0° - 40°，每 0.1° 连续可调

• 可进行计算机控制的平面内样品旋转和摆动（从 ±10° 到±120°，每 10° 连续可调）

• 可适用的 TEM 样品的厚度范围 (30 -200 μm)

样品处理

• 用于快速样品交换的真空锁系统

• 全机械、无胶装载

• 专为 XTEM 样品设计的钛夹和封装技术

真空系统

Pfeiffer 真空系统配备无油隔膜和涡轮分子泵，配备紧凑的全范围 Pirani/Penning 真空计

供气系统

•  99.999% 纯氩气，绝对压力为 1.3 - 1.7 bar

• 带有电子出口压力监测功能的惰性气体专用压力调节器

• 工作气体流量高精准控制

成像系统

• 用于全视觉控制和切削监控/终止的 CMOS 相机图像

• 高分辨率彩色 CMOS 相机

• 50 - 400 倍放大范围的手动变焦视频镜头

电脑控制

• 内置工业级计算机

• 简单便捷的图形界面和图像分析模块

• 通过鼠标点击或拖动轻松控制所有重要参数

• 高度自动化的操作机制，最大限度地减少人工干预

• 支持预编程或手动调节切削和抛光次数

• 自动终止：图像分析模块支持的切削过程的光学终止（ 通过检测薄区穿孔或监测表面形貌）

电源要求

100 - 120 V/3.0 A/60 Hz 或 220 - 240 V/1.5 A/50 Hz &#x2012; 单相

应用案例

01. Gentle Mill 对在各种 FIB 制备的样品进行低能量 Ar+ 氩离子研磨显着降低了受损的非晶表面层的厚度。可以实现对 65 nm 节点半导体器件进行原子级结构分析。

02. Si 中的晶面[110]。 使用 Gentle Mill 在 200 eV 离子能量和 3°入射角下通过 Ar+ 氩离子研磨对样品进行减薄。图片由劳伦斯伯克利实验室国家电子显微镜中心提供。

03. GaSb/InAs 超晶格。 使用 Gentle Mill 制备样品：在 2000 eV 下减薄直至穿孔，然后在 1000 eV 下修整，最后在 300 eV 下精修。 图片由 Technion（以色列）提供。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途