全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案：电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD、等离子增强化学气相淀积系统PECVD/ICP Etcher、电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积、离子泵等；

磁控溅射系统：

1.静态溅射系统（Static Sputtering System）

2.磁控共溅镀系统（Co-Sputtering System）

3.反应射频磁控溅射系统（Reactive Sputtering System）

4.Rotating Planarity Sputtering System

5.Rotating Drum Sputtering System

6.Cluster Tool Sputtering System

7.在线溅射系统（In-line Sputtering System）

1.磁控溅射枪和电源：
•圆形溅射枪
--溅射枪：1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 13 inch
--超高真空溅射枪：1, 2, 3, 4 inch
•永磁体：NdFeB
--固定磁体：薄膜均匀性<±3.0 %
--移动磁体：薄膜均匀性<±1.5 %
•阴极：OFHC Copper
•矩形溅射枪
--宽：1,5 to 4 inch (to 10 inch for double erosion)
--长度：5 to 25 inch (to 120 inch for large planar area deposition)
--永磁体：NdFeB
--阴极：OFHC Copper
•电源
•直流电源：1 to 20 kW
•中频电源: 1 to 20 kW
•射频电源：0.3 to 15 kW

2.薄膜沉积控制：
•IC-5 and PC Control
--沉积参数控制
--石英晶体振荡传感器-Single, dual or six sensor
•膜厚监控和沉积过程计算机控制
•膜厚监控和沉积速率计算机控制
•大面积沉积（如 ITO上沉积LCD）
•可升级为在线磁控溅射系统
•基底尺寸：20 up to 120 inch
•质量流量和自动压力控制
--质量流量控制器：多种气体控制
•Baratron真空规：用于等离子体处理
•节流阀和控制器

3.真空室：
•圆柱形腔体
--直径: φ300 ~ 2,000 (Substrate : 2 to 12 inch, 1 to 400 sheets)
--高度: 500 mm
•方形腔体
•根据客户需求定制
•带自动样品递送装置的Loadlock样品加载室

4.真空泵和测量装置：
•低真空：干泵和convectron真空规
•高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子规

5.控制系统：
•硬件：PLC和计算机触摸屏控制
•自动和手动沉积控制

•射频电源：基底预先清洗和等离子体辅助沉积
•温度控制器：基底加热
•大面积基底传送装置
•冷却系统

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途