薄膜应力及基底翘曲测试设备简介 FSM率先推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆（Optilever）技术，主......
连续式四探针片电阻及光学膜厚测量设备设计, 片电阻不受针尖距离影响多种型号以供选择: 自动上下片(Cassette to cassette, C2C)......
电学特性FEOL Electrical CharacterizationIn IC device manufacturing electrical charac......
硅片表面形貌测量VIT系列NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:-TSV profile ......
漆膜附着力测试Film adhesion testing of thin films and stacks on substrates for material......
FSM360是一台全自动紫外线——可见光RAMan仪器，主要用与测量芯片应力。利用微米直径光斑照射。芯片会产生另外一个光束（Raman信号），Raman信号的频......
薄膜应力量测仪Line Card 行业应用：3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量F......
薄膜应力及基底翘曲测试设备简介: FSM 500TC 200mm 高温应力测试系统可以帮助研发和工艺工程师评......
基于Optilever激光扫描技术。 使用应力控制，避免薄膜分层，形成凹凸状。 光学设计减少图形衬底对激光的干涉。 在TSV, 半......
非接触式厚度测量，可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的薄晶圆，也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。优势： ......
红外干涉测量设备适用于可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘......
