Bruker Dektak XT台阶仪在半导体芯片中的应用

      台阶仪（探针式轮廓仪）通过记录探针在物体表面的垂直位移，从而达到测量物体表面台阶高度、粗糙度等物理参数的目的。主要用于薄膜材料厚度（2D）测量和表面形貌测量（3D）。台阶仪可获得定量的台阶高度、线粗糙度、薄膜曲率半径，测量薄膜应力等。Bruker Dektak XT台阶仪由于其操作简单、分辨率高及重复性良好等优点，被广泛用于半导体、微电子、太阳能、LED、触摸屏、医疗等领域。

      Bruker Dektak XT台阶仪有以下特点：

• 高度方向采用先进的LVDT线性位移传感器，该传感器因其结构为无接触式，使其具有无摩擦、无磨损等特点。

• 台阶高度重现性小于4Å。

• 垂直分辨率高达1 Å。

• 标配探针更换工具，保证探针更换快捷。

• 标配薄膜应力测试功能。

• 精简的Vision64 软件系统，结合智能结构， 具备可视化工作流程及各种自助设定功能，以满足用户快速进行数据收集和分析。

       近年来，为了打破国外对我国半导体芯片技术封锁，解决“卡脖子”问题，国家加大对半导体芯片行业的投入。在政府的鼓励及扶持下，各地半导体企业数量也来越多，规模及产能也越来越大。

       晶圆在生产制造的过程中，会对晶圆进行镀膜以及刻蚀工艺，镀膜后要进行膜厚的测量，刻蚀后要进行刻蚀的深度等进行测量，从而判断是否满足工艺要求。台阶仪因其使用方便、快捷、准确等特点，而成为工程师们测膜的选择。

Bruker Dektak XT台阶仪在使用过程中操作简单，整个测试过程在可通过CCD在软件界面中实时观测。

并且很快就能计算出测量结果。

此外台阶仪还可以进行表面线粗糙度、3D表面形貌测量（自动样品台）。

 粗糙度测量

3D形貌测量