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Leica EM UC7 徕卡德国 超薄切片机 EM UC7

一款先进的操作简便控制精准的超薄切片机,高品质的切片,适用于光学显微镜,电子显微镜及原子力显微镜。

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参考报价: 面议 型号: Leica EM UC7
品牌: 徕卡 产地: 德国
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AI问答
可以做哪些实验,检测什么? 可以用哪些耗材和试剂?
LeicaEMUC7和LeicaEMFC7是高品质高精度的室温/冷冻超薄切片机,提供先进的样品制备技术。LeicaEMUC7超薄切片机和LeicaEMUC7冷冻超薄切片附件操作简便,控制精准,适用于光学显微镜、电子显微镜和原子力显微镜。LeicaEMUC7能进行半薄和超薄切片,满足各种显微镜的需求。外观设计符合人体工学,内部精密机械设计,配有直观的触摸屏控制面板,确保操作舒适便捷。设计为中心式移动的体视显微镜系统,可使用玻璃刀或钻石刀,方便调整和切片。配备LED照光灯和抗静电功能,提供良好的观察和切片效果。触摸屏控制面板操作简单易学,数据导出和用户识别系统让使用更加便捷。LeicaEMUC7/FC7拥有多项人体工学设计,确保操作舒适度和视觉观察位置的优化,提高用户体验。同时配备有马达驱动刀台和亮度可调的LED照明,以及防震台和无干扰电缆设计,满足各种需求。进刀及切片参数可进行编程,以方便自动修块。高级型触摸屏控制面板的出色性能在于它能方便地控制切片过程的各种参数,包括内置的LeicaEMCRION控制器,LeicaEMUC7冷冻超薄切片附件控制器,并且可以存储多达100组设置。用户信息、样品名称和切片刀等参数可以通过USB接口上传,非常方便。此外,每个用户可以将他们的个人设置存储在U盘上,插入到控制面板的USB接口时,系统会自动识别并导入用户的个人设置。LeicaEMFC7只需数分钟,就可以将LeicaEMFC7冷冻超薄切片附件安装到LeicaEMUC7上。一体化的冷冻超薄切片机具有许多特点,为用户提供了许多便利之处,比如:
- LeicaEMFC7冷冻超薄切片附件和LeicaEMCRION静电发生器不需要额外的控制器,其控制功能内置于LeicaEMUC7控制面板中,操作相对简单,并且节省了空间。
- 高级型触摸屏控制面板提供三种冷冻超薄切片模式:标准模式、高气流模式、低于-140℃时,增加氮气流量,以减少冰晶污染、槽液切片模式。
- 具有充电和放电模式的LeicaEMCRION静电发生器,利用脚控装置控制,大大方便了冷冻超薄切片的收集。
- 先进的微操作器附件,可精准控制载网的位置,使得切片收集比以往更方便。
- 专利设计的多角度LED冷冻箱体照明系统,为切片操作和切片收集提供了极大方便。
- 样品臂穿过冷冻箱体外壁,但并不与之接触,保证了仪器的高度稳定,确保冷冻切片时不会发生振动。
- 可选的切片机冷冻环境保护罩,可在LeicaEMUC7/FC7切片机周围形成一个相对空气湿度低于10%的环境,使得冷冻切片不受冰晶污染,这对空气湿度要求很高的特殊样品将非常有用。
- 冷冻样品仓内部低温但外壁加热,保证长时间使用后外壁也不结霜,增加了用户的舒适度。冷冻样品仓与腕托之间设置了热隔断,保证腕托常温,以便用户手腕停靠。LeicaEMUC7参数记录界面,方便上传用户信息、样品名称、切片刀参数、样品盒存放参数等信息,电子版信息,无纸化记录文件,低碳,高效。冷冻超薄切片高级应用LeicaEMCRION静电发生器和微操作器带有充电和放电模式的LeicaEMCRION静电发生器,配合使用微操作器,实现高效地冷冻超薄切片,特别适合冰冻含水样品的冷冻超薄切片或Tokuyasu方法。将微操作器简单地安装到LeicaEMFC7上,即可实现精准控制载网位置,可以将载网精准靠近切片刀边缘。一旦位置定好,可在切片前,手动快速移开载网,以防止载网对静电发生器可能产生的影响。LeicaEMCRION的放电模式用以中和切片时样品表面产生的静电。当需要将切片条带负载在网上时,将载网迅速回到预设位置,利用脚控装置将LeicaEMCRION切换到充电模式,这样在无需借助外力的情况下就可将切片条带牢固贴附于载网表面。将一个切片盒放在切片刀附近,利用微操作器可方便地将切片放置到存放位置。技术参数超薄切片样品处理各种样品在超薄切片前需进行预处理。样品截面的大小和形状对后续切片影响重大。硬度较低的样品可使用LeicaEMTRIM2或者EMRAPID进行修块,而坚硬或脆性材料可使用Leica的通用型EMTXP定点表面处理仪,用研磨、抛光材料进行修块处理。修块后样品块要具有平整的表面和锐利的边缘,这对于坚硬或脆性样品获得高质量超薄切片是相当重要的。使用LeicaEMKMR3制刀机-制刀更加方便容易优势:压力旋钮和切割滚轮可自动复位,断裂压力可调节,人体工学设计,简单易用-初学者也可以做出很好的玻璃刀。全新设计的切割机制轻轻按下按钮,即可产生平直的划痕以便断裂。有两种划痕长度可供选择,长划痕用来将玻璃条切割成小方块,短划痕用来制刀。在断裂过程完成后,压力旋钮和切割滚轮可自动复位,准备下一次制刀。平衡断裂理论:在科研用玻璃条上进行平直、可控的断裂,其技巧在于:划痕两侧所承担的重量和压力必须相等;并且,玻璃条与其下方支撑面的接触面积越小越好。这样就可以防止在断裂之前有其他不受控制的要施加到玻璃条上。LeicaEMKMR3同时移动两枚断裂栓,在玻璃条两侧施加相同的压力,并且,高精度不锈钢半球设计,使得与玻璃的接触面积最小,产生高质量刀锋。拥有多项优秀特性的徕卡EMKMR3能够轻松制作玻璃刀,并且具有可重复性,为光镜和电镜应用提供高质量玻璃刀。无论是初学者、常规用户还是经验丰富的冷冻超薄切片专家,徕卡EMKMR3都是制作高质量玻璃刀的理想选择。使用6.4mm、8mm或10mm玻璃条,都能获得优质的玻璃刀。徕卡EMKMR3让制作玻璃刀变得非常简单。徕卡纳米技术部-LeicaNanoTechnology为透射电镜/扫描电镜提供全套样品制备解决方案,包括超薄切片、组织处理、高压冷冻、镀膜、临界点干燥、机械研磨抛光、离子束研磨、冷冻断裂/复型及真空环境传输等各种技术手段,适用于TEM/SEM/FIB/LM/AFM样品制备。徕卡显微系统是一家国际性公司,拥有强大的全球客户服务网络。  

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