微焦点X射线检测系统(半导体、电子元器件、电池)

微焦点X射线实时成像检测系统，由高频高压微焦点X射线源、X射线图像传感器、计算机、四维机械平台等组成的微焦点X射线实时成像检测系统，是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。

高频高压装置
高压逆变频率：40 KHz
管电压调节范围：20～100 KV
管电流调节范围：10～500μA
zei高额定管电流：500μA
焦点尺寸：50μ
冷却方式：风冷
系统分辨率大于50LP/cm
放大率zei高240倍
机械检测平台
检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度。
有检测电气元器旋转架。
X轴260mm
Y轴260 mm
Z轴200 mm

 适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测
 PCB板焊接情况检测
 短路、开路、空洞、冷焊
 IC封装检测
 电容、电阻等元器件
 金属材料、介质材料的内部缺陷
 轻质材料的内部结构以及组件
 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途