我们的设备和工艺已通过充分验证，正常运转时间可达90%以上，一旦设备安装完毕，可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广，包括但不限于： MEMS......
System 100 -等离子刻蚀与沉积设备该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并......
PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极，能够在很宽的温度范围内进行工艺，具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力，该工艺模块可提供具有高度......
品牌:牛津仪器型号:PlasmaPro 100 CobraPlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极，能够在很宽的温度范围内进行工艺，具有2......
牛津仪器等离子体技术公司宣布与沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）核心实验室达成一项重要协议。根据该协议，KAUST将受益于增加两个牛津仪器Plasma......
PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极，能够在很宽的温度范围内进行工艺，具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力，该工艺模块可提......
在数据通信和传感器等高增速市场的需求推动下，InP基工艺处理能力的先进化和自动化程度均在不断提高。与此同时，业界还希望InP晶圆处理尺寸能够增加至6英寸以提高单......
牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra具备刻蚀、沉积和热生长模块选项SiC市场化的阻碍因素阻碍SiC器件进一步市场化的最重要因素往往与成本有关，但OEM......
PlasmaPro 100 ALEPlasmaPro 100 ALE为下一代半导体器件材料刻蚀提供精确的工艺控制。该系统的数字化/循环刻蚀工艺专门针对GaN H......
PlasmaPro 100 ALE为下一代半导体器件材料刻蚀提供精确的工艺控制。PlasmaPro 100系列市场应用广，包括但不限于： MEMS和传感器、光电......
牛津仪器PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀我们的设备和工艺已通过充分验证，正常运转时间可达90%以上，一旦设备安装完毕，可立即投入使用。PlasmaP......
品牌:牛津仪器型号:PlasmaPro100 ALE产地:欧洲PlasmaPro 100系列市场应用广，包括但不限于： MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳......
PlasmaPro 100 ALE 的特点:准确的刻蚀深度控制；光滑的刻蚀表面低损伤工艺数字化/循环式刻蚀工艺——刻蚀相当于ALD高选择比能加工最大2......
上世纪九十年代，随着半导体工业的兴起，对各种元器件尺寸，集成度等方面的要求越来越高，原子层沉积技术才迎来发展的黄金阶段。进入21世纪，随着适应各种制备需求的商品......
原子层沉积技术起源于上世纪六七十年代，由前苏联科学家Aleskovskii和Koltsov首次报道，随后，基于电致发光薄膜平板显示器对高质量ZnS: Mn薄膜材......
所谓的原子层沉积技术，是指通过将气相前驱体交替脉冲通入反应室并在沉积基体表面发生气固相化学吸附反应形成薄膜的一种方法。OpAL系统是一种带有等离子体选项的直开式......
原子层沉积(atomiclayer deposition，ALD)技术，亦称原子层外延(atomiclayer epitaxy，ALE）技术，是一种基于有序、表......
牛津仪器ALD OpAL原子层沉积系统OpAL系统是一种带有等离子体选项的直开式热原子层沉积（ALD）设备。 它可通过清晰而易行的途径升级为等离子体......
针对HBLED苟刻的化学环境要求，PlasmaPro100 Sapphire具有特殊的设计，可以在直径为200mm的晶片上进行快速和均匀的刻蚀。牛津仪器一直努力......
工艺一些使用Plasmalab System100等离子刻蚀与沉积设备的例子：低温硅刻蚀，深硅刻蚀和SOI工艺，应用于MEMS ，微流体技术和光子技术用于激光器......
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