PlasmaPro100 Estrelas牛津仪器刻蚀设备

PlasmaPro100Estrelas平台旨在满足微电子机械系统（MEMS）、先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求，提供深硅蚀刻（DSiE）领域的全方位灵活性。PlasmaPro100Estrelas考虑到研究和生产的市场发展，提供了工艺灵活性，包括光滑侧壁工艺、高刻蚀速率的腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀等广泛的应用领域。此外，该平台还改善了重复性，延长了两次清洗间的平均时间间隔（MTBC）。PlasmaPro100Estrelas平台旨在确保覆盖MEMS，先进封装和纳米技术的广泛应用，并在不需要更换腔室硬件的情况下实现不同工艺。硬件设计使得在同一腔室中可进行Bosch™和超低温刻蚀工艺，从而实现纳米和微米结构刻蚀均兼容50mm至200mm的衬底。该平台具备从研发器件到量产的能力自动匹配，拥有工艺灵活性、更高流量的质量流量计以及等离子发生器。此外，它还具备自由基密度更高的腔体尺寸和高效率的泵，以及气体高速流通快速近距离耦合质量流量计和快速控制（初始为ALD而开发）。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途