仪器简介： CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测......
仪器简介： CMI243是一款灵便易用的仪器，专为金属表面处理者设计，配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行......
仪器简介： 应用在涂料涂装、汽车、石化管道、造船、电器、防腐等行业中的表面涂层：磁性底材上的非磁性涂层厚度；钢铁上的非磁性涂镀层，如油漆、塑料、搪瓷、铬、锌等......
仪器简介： CMI153结合磁感应和电涡流技术，在CMI150基础上，通过增强操作性能及出色的底材灵敏度，改进了测量探头。CMI153适用于多种配置，可测量有......
仪器简介： CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点，在质量管理到不良品分析有着广泛的应用。用于电子元器件......
仪器简介： CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5......
仪器简介： 牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式......
仪器简介： 运用X 荧光原理实现痕量元素分析及镀层厚度测量。应用于： -有害元素痕量分析 -焊料合金成分分析和镀层厚度测量 -电子产品中金和钯镀层的......
仪器简介： CMI730能同时为磁性基材上的非磁性涂/镀层、导性基材上的非导性涂/镀层，以及磁性基材上的电镀镍层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。CMI730所......
仪器简介： CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。 技术参数： 利用微电阻原理通过四针式探头进行铜 厚测量，符合E......
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