CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。
由于采用了市场上zei为先进的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。
创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。
CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。

CMI563便携式面铜测厚仪规格说明：
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准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
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铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
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存储量：13,500条读数
尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司（0.26千克）包括电池
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池：9伏电池
电池寿命：65小时连续使用
接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
统计显示：测量个数，标准差，平均值，zei大值，zei小值。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途