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电位滴定法检测银棒中的银含量
发布时间：
2022-12-09 08:40
来源：
海能未来技术集团股份有限公司
| 领域： | 电子/电器/半导体 | ||
| 样品： | 银棒 | 项目： | 银含量 |
| 参考： | GB/T 24268-2009 | ||
| 方案文件名 | 下载 |
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电位滴定法检测银棒中的银含量 |
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电触头是各种开头电器及仪器仪表中担负接通、断开电路及负载电流的关键接触部件，其性能直接影响开关电器的质量及使用寿命。银金属氧化物电触头材料具有优秀的抗熔焊性和抗腐蚀性，在低压电器中广泛应用，是性能优良、应用最广泛的电触头材料之一。
本文采用并改进了国标中的关于银含量的测定法，实验证明T960电位滴定仪测定结果重复性良好，实验简单快捷。
