热分析技术在印刷电路板（PCB）行业的应用

　　印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）又被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品均需配备PCB，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。随着5G建设、智能制造的发展，电子行业用PCB逐渐倾向于更多层的高集成设计，这对PCB及其上游原材料（覆铜板、填充树脂材料、铜箔、半固化片等）提出了更高的要求。比如，相比4G，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，这需要基站用 PCB 有更好的传输性能和散热性能，意味着 5G 基站用PCB要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。那么，使用热分析技术能够实现PCB哪些性能要求的监测呢？主要有：

• 玻璃化转变温度（Tg），玻璃化转变温度是工程塑料使用温度的上限，而当PCB的树脂成分发生玻璃化转变时，PCB的整体力学性能和介电性能将发生较大偏移，故此 PCB需要足够高的Tg；

• 线性膨胀系数（CTE），PCB优异的尺寸稳定性是PCB上各器件稳定运作的结构保障，PCB必须具备足够小的CTE；

• 爆板时间，PCB在实际的加工和应用场合中，易受局部过热而引起基板树脂的软化、分解，并最终导致基板发生分层和爆板，PCB的爆板时间需足够长；

• 热稳定性（热分解温度，Td），过热的加工和使用环境易引起树脂的分解而伴有气体的逸出，从而易造成PCB的分层；

• 机械强度，PCB足够高的机械性能有益于机械加工和特殊的使用环境。