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2018中捷“国际电子显微学学术论坛”今日在捷克科学院顺利召开！
2018年10月11日上午（北京时间10月11日晚），2018中捷“国际电子显微学学术论坛”在捷克共和国布尔诺市捷克科学院顺利召开！该学术论坛是由捷克科学院材料物理研究所IPM（the Institute of Physics ofMaterials of the Academy of Sciences of the Czech Republic）和 TESCAN公司联合举办。
捷克科学院材料物理研究所（以下简称IPM）成立于1955年，隶属于捷克斯洛伐克科学院。IPM目前拥有120多名研究人员，主要研究材料的特性及其结构和微观结构特征之间的关系，重点方向主要是先进金属材料和复合材料的研究及其微观结构和特性的优化。
IPM也是TESCAN公司非常重要的合作客户，已接连购买多台TESCAN电子显微镜设备，并已合作开展了多项研究。
本次2018中捷“国际电子显微学学术论坛”由IPM和TESCAN公司联合举办，目的在于为TESCAN全球的高端产品用户搭建一个良好的分享和交流的平台，加强TESCAN产品用户之间的学术及应用交流，促进国际合作，为国际电子显微学的发展贡献力量。
学术论坛特别邀请了来自捷克科学院的多名显微学专家以及国内电子显微学领域的知名专家，同时也是TESCAN共建联合实验室的重要合作客户参会，并发表论坛学术报告，内容包括电子显微学相关领域新技术、新方法的交流，电子显微学动态原位研究以及电镜联用技术的应用和研究成果分享。
2018中捷电子显微学专家学术论坛
论坛初始，作为学术论坛的联合主办方，TESCAN全球市场与销售总监Mr. Maros发表了论坛致辞，热烈欢迎了来自中国的研究学者们，Maros先生愉快地谈到，'捷克科学院和TESCAN公司一直都有着非常深入的合作，此次一起举办这个学术论坛，目的就是希望能为本领域的研究人员建立一个非常棒的平台，加强彼此之间的交流，甚至是在未来开展更多的合作。’
捷克科学院材料物理研究所的负责人 L.Kunz 博士也对来自中国的电子显微镜学领域的专家们表示了热烈的欢迎。
L.Kunz博士说道，‘我感到非常地高兴，能有这样的机会使得捷克共和国和来自中国的，在这个领域非常知名的研究者们一起分享交流，互相学习，这对于我们电子显微学的共同发展具有非常重要的意义。'
捷克科学院材料物理研究所L.Kunz博士发言
此次论坛的学术报告内容，非常详实精彩，从材料领域的显微学发展到当下正热的动态原位研究，从显微联用技术的发展到先进材料特性的相关课题研究，中捷两国的专家学者们进行了深入地交流和探讨，现场气氛非常热烈，以下为部分精彩的学术报告内容。
捷克科学院T. Vojtek博士
《Resistance to fatigue crack propagation inrailway axles clarified by quantification of oxide-induced crack closure》
武汉大学王建波教授
《MicrostructuralEvolution Down To Atomic Scale Using Advanced Electron Microscopy》
捷克科学院V. Mazánová和M. Heczko博士
《Damage mechanismsin Sanicro 25 steel under cyclic loading》
兰州大学彭勇教授
《Atomicobservations of crystal structures of low-dimensional magnetic materials andcorrelated magnetism origins》
捷克科学院A. Dlouhý博士
《Biocompatibilityand interstitial impurities in NiTi》
北京工业大学张跃飞教授
《Quantitative insitu Mechanical Characterization with integrated Scanning Electron Microscopy(SEM) device》
捷克科学院R. Gröger博士
《CorrelativeSEM+SPM imaging of threading dislocations in GaN semiconductors》
△ 论坛Coffee break期间的热烈交流、探讨
△ 参观捷克科学院材料物理研究所
本次中捷电子显微学专家学术论坛的成功举办，不仅加强了中捷电子显微学领域研究学者之间的沟通和交流，更是为两国相关领域的研究学者们筑建了一个良好的合作交流平台。
借助这次论坛，两国的研究学者在未来将有更多的机会开展国际合作项目、应用方法开发等，为电子显微学的共同发展提供助力。
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