电镀银的工艺及特性

电镀银

一.前言

由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此，银在镀液中的稳定性差，容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属，难以与其他金属形成合金镀层。因此，银合金镀液种类较为有限。已有的银合金镀液大多数是含有氰化物的碱性镀液，然而氰化物剧毒。鉴于上述状况，本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。

二.电镀银的性能特点介绍

电镀银工艺主要是利用电解或其他化学方法，使银附着到金属物体表面上，形成一层薄银

装饰性镀银是一种很流行的工艺(亮银)，在抛光金属表面电镀铜-镍-银-表面钝化成透明涂层，广泛用于工艺品，餐具，乐器等行业。

功能性镀银是在金属表面直接电镀银层，主要用于工业电器零件。

镀银厚度：银镀层厚度一般在6μm以上。

性能特点：

1.镀层应呈银白色,结晶细致平滑

2.与空气接触会逐渐氧化变色，遇硫会变黑。

3. 接触电阻低，导电性能极好。

4、导热性能好。

5. 防粘结性强

6、易焊接

7、具有优良的反光特性。

8、表面光洁银亮，膜层均匀。

三.工艺概述

银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加人阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂，旨在改善镀液性能，它们可以单独或者混合使用，其浓度为0.1～50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮剂旨在改善镀层的光亮外观。

适宜的光亮剂有β-萘酚、β-萘酚-6-磺酸、β-萘磺酸、间氯苯醛、对硝基苯醛和对羟基苯醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等。镀液中还加入邻菲啰啉类化合物或者联吡啶类化合物等平滑剂，旨在较宽的电流密度范围内获得平滑致密的镀层。

光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01～20 g/L。镀液中加人辅助络合剂，旨在提高镀液稳定性，镀液中还加入隐蔽络合剂，旨在抑制从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中，同时还可以抑制镀液的劣化。

四.性能评估

镀液稳定性：

镀液配置以后180天都没有发现浑浊或者分解现象。如果镀液中未加脂肪族含硫化合物，则会在镀液配置以后1-30天内发生分解现象。

银的共析率测定：

采用荧光X射线测厚仪（善时ISP-150T）测定从低电流密度到高电流密度时的合金镀层中银的共析率（共析反应：由特定成分的单相固态合金，在恒定的温度下，分解成两个新的，具有一定晶体结构的固相的反应）。结果表面，含有特定脂肪族含硫化合物的镀液可以在较宽的电流密度范围的内，获得银的共析率波动度较小的和金镀层。因此，电流密度范围大。可以形成适合各种用途的银合金镀层。

五.结论

含有可溶性银盐和合金成份金属离子盐、酸、添加剂和特定含硫化台物等组成的银和银合金镀液的特征如下：

镀液中含有分子内具有醚性氧原子，1羟丙基或者羟丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物，可以显著提高镀液中Ag⁺的稳定性，从而显著提高镀液的稳定性，抑制镀液分解，镀液寿命可长达6个月以上；

在规定的较宽电流密度范围内，银合金镀层中银的共析率波动较小，合金镀层中的银含量较稳定，因此，通过电流密度控制，可以获得适合各种用途的合金镀层组成比；

镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂，可以抑制镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜合金等镀件基体的银置换析出等异常现象，可以获得外观良好的镀层；

镀液中不含氰化物，提高了作业安全性，降低废水处理成本。　

六.电镀银的应用范围

1、电镀银层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。

例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。

电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

2、电镀银层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。

此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。

电镀银相对比应用的范围很广泛，比如日用产品，暖瓶。

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