【徕卡课堂】超薄切片技术在高分子材料领域的应用实例1

HIPS 高抗冲聚苯乙烯

OsO4染色，Diatome钻石刀，常温切片

TEM，HADDF像

HIPS高抗冲聚苯乙烯

Polycarbonate聚碳酸酯 / SAN

RonaldWalter

BASFLudwigshafen

Polyethylene聚乙烯

RonaldWalter

BASF Ludwigshafen

StyrolButadiene Block Copolymer Rubber

苯乙烯和丁二烯的嵌段共聚物

RonaldWalter

BASFLudwigshafen

橡胶颗粒

低温超薄切片

Polyamid / PPE Rubber (聚苯橡胶)

Diatome钻石刀，低温超薄切片

SiO2particles in PMMA （SiO2掺杂的聚甲基丙烯酸甲酯）

Hervé DIETSCH

ab.for Surfaces and Coatings
EMPA Dübendorf

无机颗粒

BobVastenhout

Dow Chemicals Terneuzen

Polypropylenewith montmorillate clay nanoparticles

蒙脱土掺杂的聚丙烯

蒙脱土掺杂的某高分子聚合物

纸张切片

从上到下逐层：金/钯溅射层，漆层，TiO2印刷颜料，底漆，铝涂层，金属底漆，颜料涂层

E.Ingolic

TU Graz

徕卡EM UC7常温超薄切片机

徕卡EM UC7FC7冷冻超薄切片机

徕卡纳米技术部

Leica Nano Technology

为透射电镜/扫描电镜/生命科学/工业材料样品提供样品制备全套解决方案。