- 扫描近场光学显微镜(SNOM)
- P-1A 抛光机
- P-2B 金相抛光机
- P-2 金相抛光机
- P-1A 金相抛光机
- M-2 预磨机
- M-1 磨抛机
- PA-2 金相磨抛机
- MPD-1 金相磨抛机
- Q-4A 切割机
- QG-4A 多功能切割机
- Q-3A 试样切割机
- Q-2A 金相试样切割机
- XQ-2B 镶嵌机
- 金相分析软件
- 上光SG2000金相显微镜
- P-1 金相抛光机
- PW-1A 能磨抛机
- 多模式扫描力显微镜(AFM)
- 原子力显微镜(AFM)
- 扫描隧道显微镜(STM)
- THMSE600 冷热台
- TS1500 高温台
- LTS/E350 大区域冷热台
- 汽车零部件清洁度检测用萃取与滤膜制备系统
- 全自动非金属夹杂物分析系统UMS300-NMI
- 半导体结深自动测量系统
- MPJ-25 金相试样磨平机
- MPJ-35 金相试样磨平机
- MP-2A 金相磨抛机
- MP-2B 金相试样磨抛机
- MP-1 磨抛机
- MP-2 金相磨抛机
- 江南XJG-05型大型金相显微镜
- 上光4XC倒置金相显微镜
- 3D共焦扫描显微镜
- 立体显微镜-M系列
- 立体显微镜-S系列
- 全自动清洁度分析系统
- 超景深三维数码显微镜
- 3D共聚焦扫描显微镜
- 智能数字式自动偏光显微镜
- 偏光显微镜
- 智能数字式全/半自动倒置金相显微镜
- 研究级手动倒置金相显微镜
- 全手动实验级倒置金相显微镜
- 智能数字全自动正置金相显微镜
- 智能数字式半自动正置金相显微镜
- 全手动型正置金相显微镜
- 12英寸半导体检查专用全自动显微镜
- 变焦宏观镜-Z系列
- EZ系列立体显微镜
- Leica EM TXP 精确制样系统
- Leica EM TIC020 离子减薄
- Leica/Bal-Tec 离子减薄仪
- Leica EM UC6 超薄切片机
- Leica EM FC6 冷冻超薄切片机
- Leica RM 2125 轮转式切片机
- Leica SM2400 平推式切片机
- Leica SM2500 平推式切片机
- Leica RM 2265 轮转式切片机
- Leica RM 2255 轮转式切片机
- Leica RM 2245 轮转式切片机
- Leica RM 2235 轮转式切片机
- LEICA半导体行业专用金相显微镜DM4000M-6寸版
- Leica M205 C 立体显微镜
- 徕卡偏光显微镜
- 8英寸半导体检查专用自动显微镜