应用文献

热分析应用通讯


领域:电子/电器/半导体    样品:材料    项目:水份,溶剂,温度    参考:GWP®准确测量 – 全球的衡量标准   

在1887年,Henry Le Chatelier用粘土做了第一个热分析实验,在1899年,WilliamRoberts-Austen进行了第一次差热分析实验。从那时候起,热分析就广泛应用在各类材料的研究实验中,并且研究领域不断拓展。
作为全球热分析仪器的领导者,从我们的角度来看,更优异的性能和更方便的操作是未来非常重要的趋势。通过组合其他技术手段和改进传感器可以获得更加优异性能的仪器。由于几乎无限的软件灵活性,仪器的常规检测操作已被极大地简化。我们提供一系列网络研讨会,课程,手册以及自学课程来进行新操作人员的培训。



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