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TMA 聚焦 TMA 4000 是一款能够精确高效的重复性检测样品膨胀系数的完美解决方案。它采用耐用型全金属炉体设计,能够在 0 °C 至 800 °C 范围内安全无故障的连续工作数千小时,同时优异的设计特性可实现更宽泛的待测样品尺寸范围—从几微米到一厘米或者更高。 此外,自动炉体升降装置可在装载样品后精确的自动定位炉体,并且该自动升降装置带有位移传感器,可确保依据实验室 SOP 进行安全操作。简洁直接 大多数其它厂家的 TMA 常常推介其 U 形结构夹具的便捷性,但这可能导致系统内出现摩擦、施力不均、发出噪音和样品变形。我们的直接内置系统提供zei低程度的摩擦,从而得到zei佳的测试效果。值得拥有 当样品软化时,您需要控制与其接触的力。甚至来自力马达的噪音也可能会导致样品的穿透或变形。这正是TMA 4000 独特的阿基米德悬浮式设计的优势所在。悬浮式设计能够完全支撑探头和支架的重量,因此您可直接施加样品所需的力值。此 外,它还可以屏蔽环境对样品的任何振动。 此外,可更换式探头让您能够在膨胀、弯曲和各种压缩探头之间轻松切换,所有这些探头均符合行业标准测试方法。拉伸附件包含一个可以非常方便安装纤维或薄膜的辅助工具。校准易如反掌 TMA 4000 实现了完全计算机化,绝大多数功能都可以通过键盘控制。温度传感器经过预先校准后,可得到优异的温度精确性,并且,当更改样品形态或快速扫描时仪器的校正也非常方便。此外,软件可提供数据结果的实时显示;自动归零和样品高度的读取;曲线优化、比较和计算;程序存档;以及其他诸多功能。TMA 4000:简单、灵敏、耐用、可靠 TMA 4000 为实验室提供了一个出色的解决方案,让它们能够以经济的成本来达到针对电子产品和其他敏感行业的热膨胀法规要求。 以下是本系统针对热分析进行优化的几种方式:可以通过螺栓固定的循环冷却器来达到冷却降温的效果。炉体高度为 40 毫米,炉体全区域内温度均匀。其线性可变差分变压器 (LVDT) 可灵敏的检测位移的微弱变化,并具有宽广的测试范围。完全浸入式的阿基米德悬浮技术不仅可以完全支撑样品探头和支架的重量,还能隔离噪音,同时始终保护石英配件不受损坏。我们更精通热分析 zei值得称道的是,TMA 4000 加入了 PerkinElmer 全套热分析产品线的大家庭。此外,我们的 OneSource?实验室服务提供zei全面的专业实验室服务,包括针对几乎所有技术和制造商的完整管理计划。TMA 的膨胀(和收缩)情况 由于膨胀和玻璃化转变(软化)是材料的基本特性,因此 TMA 对于很多行业和产品具有至关重要的意义。 在电子行业中,热膨胀系数不匹配可能导致层叠板、封装芯片、封装和焊接部分质量不合格。如果软化点过低,则当工作温度升高时,可能导致材料失效。 在食品和食品包装行业中,随着温度变化而发生的尺寸变化会影响到复合薄膜、密封和材料容积。食品口感与特定温度下的软化点密切相关。 温度变化还意味着包装内产品体积变化。在聚合物、汽车和管道等行业中,热胀冷缩可能导致马达卡死、密封泄漏或垫片出现失效。必须对 Invar? 等材料中的焊接点进行检查,以了解焊接是否改变了金属的膨胀特性。
PerkinElmer TMA4000 热机械分析仪,TMA4000
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介绍 除少数例外之外,几乎所有材料受热时都会膨胀。但是,温度每改变一度,不同材料的膨胀程度是不同的。由于结构—对于电子、机械、人造卫星、建筑或桥梁等方面—是由多种材料构成的,当受热或冷却时,这些结构承受了材料之间的应力。如果它们没有经过适应膨胀差异的设计,这种应力可能导致断裂。 TMA4000热机械分析仪(TMA)可以精确测量在程序设定温度范围内加热时样品尺寸的微小变化(图1)。它是一台具有小体积的台式实验室分析仪,但对于简单而精
热机械分析一直以来都是材料科学最基本的工具之一。珀金埃尔默公司的新款TMA4000,在继续保持了高灵敏度TMA 的传统的前提下,还是一款价格很有吸引力的产品。 TMA 的基本原理是测量一个样品的尺寸随温度改变的变化,它可被近似看作一台非常灵敏的测微计。
电子元件(和其他产品)中出现机械应力和故障的一个主要原因是热膨胀。测定材料开始变软和内应力释放效应的玻璃化转变温度,以及爆板时间,这些是影响电子产品性能的关键因素。对于相关制造公司的经济成本而言,它们同样至关重要。 请使用 PerkinElmer TMA 4000,它是一款设计简洁、使用方便、稳固耐用的热机械分析系统,非常适用于精确测量小型元件的膨胀性能以及低膨胀系数,例如电路板、元件材料等。在如今预算明确而且 RoHS、ASTM 和ISO 等法规要求日
食品和其他消费产品的包装是一个竞争激烈而又发展迅速的行业。塑料容器、塑料包装纸、泡沫包装等的使用。结合印刷信息、消费者信息和标识,使得产品的最好形象得到展示。除了展示的需求,塑料包装还必须运用一种快速、自动化的封装过程来封装产品;它必须价格划算的,还有再循环利用能力的要求也与日俱增。热分析,包括动态热机械分析,对于发展新的包装材料和调整现有材料以适应新的包装产品和加工要求非常有用。材料的难题之一是尺寸问题,也就是说,确定材料随温度变化产生的尺寸变化,因为
简介: 材料的基本特征之一—无论是塑料、金属或者陶瓷—是它的熔点。一台DSC 能够确定结晶熔融发生时有吸热现象所对应的温度,或者在玻璃化转变的地方有热容的增加,同样也可以用机械分析仪来确定在何温度下样品由刚性变软或弯曲—即模量显著降低。动态机械分析DMA 给出了最宽范围内的模量变化定量数据,但是通常采用热机械分析TMA 这种更简便的测试手段,足以对材料加热时变软的变化加以定性或定量分析。 为满足更宽范围内各种样品的测试
电子线路板的主要破坏原因之一是由热膨胀引起的问题。要防止这种情况发生,电子工程师采用热导体来发散热量,用低膨胀性材料来配合低膨胀率的硅片和陶瓷绝缘体的使用 。热机械分析(TMA) 长期以来应用于测量线路板、电子元件和组成材料的热膨胀(CTE)。针对玻璃化转变温度、热膨胀系数变化的点、样品软化和应力释放效应的发生,已经建立起成熟可靠的标准测试方法。对于层状复合产品,TMA 相应的测试方法可以确定在评估升温过程中材料的分层所需时间。 TMA4000 的设计大
TMA 4000 在电子工业领域中使用标准测试方法的应用 Application Note (011176_CHN_01)
TMA4000 动态机械热分析仪测量热膨胀系数 Application Note (011481_CHN_01)
食品和其他消费产品的包装是一个竞争激烈而又发展迅速的行业。塑料容器、塑料包装纸、泡沫包装等的使用,结合印刷信息、消费者信息和标识,使得产品的最好形象得到展示。除了展示的需求,塑料包装还必须运用一种快速、自动化的封装过程来
材料的基本特征之一—无论是塑料、金属或者陶瓷—是它的熔点。一台DSC 能够确定结晶熔融发生时有吸热现象所对应的温度,或者在玻璃化转变的地方有热容的增加,同样也可以用机械分析仪来确定在何温度下样品由刚性变软或弯曲—即模量显
电子线路板的主要破坏原因之一是由热膨胀引起的问题。要防止这种情况发生,电子工程师采用热导体来发散热量,用低膨胀性材料来配合低膨胀率的硅片和陶瓷绝缘体的使用 。热机械分析(TMA) 长期以来应用于测量线路板、电子元件和组成
除少数例外之外,几乎所有材料受热时都会膨胀。但是,温度每改变一度,不同材料的膨胀程度是不同的。由于结构—对于电子、机械、人造卫星、建筑或桥梁等方面—是由多种材料构成的,当受热或冷却时,这些结构承受了材料之间
芯片封装,就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。因此,封装对半导体集成电路而言,非常重要。封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。通常,过程工程师将面临以下问题:a)特定
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