您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?
如果企业客服不在线,也可拨打400电话联系。或者发布求购信息
仪器简介:
牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
SRP-4面铜探头测试技术参数: --------------------------------------------------------------------- 铜厚测量范围: 化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔铜探头测试技术参数: --------------------------------------------------------------------- 可测试zei小孔直径:35 mils (899 μm) 测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm) TRP-M(微孔)探头测试技术参数: --------------------------------------------------------------------- zei小可测试孔直径范围:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) zei大可测试板厚:175mil (4445 μm) zei小可测试板厚:板厚的zei小值必须比所对应测试线路板的zei小孔孔径值高3mils(76.2μm) 准确度(对比金相检测法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精确度:不建议对同一孔进行多次测试 分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
PCB专用铜厚测试仪,CMI760
PCB专用铜厚测试仪信息由国鼎环科(北京)技术有限公司 Gooding technology(Beijing) Co.,Ltd.为您提供,如您想了解更多关于PCB专用铜厚测试仪报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
Orion Star A 便携式高端溶解氧测量仪
岩心/土壤高光谱成像仪
奥豪斯 SC310 pH电极
透射电镜(TEM)用氮化硅薄膜窗口
激光单粒子效应模拟测量系统
超低温高效节能冰箱U410-HEF, U570-HEF, C660-HEF & U725-G
856电导率仪
MXX-5分析天平
群组论坛--分析仪器
您可能要找:涂镀层及薄膜测厚仪PCB专用铜厚测试仪价格CMI760涂镀层及薄膜测厚仪参数
Copyright ©2007 ANTPedia, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号