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CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜 厚测量,符合EN 14571 测试标准 厚度测量范围 • 化学铜: (0.25-12.7) μm, (0.01-0.5) mils • 电镀铜: (2.0-254) μm, (0.1-10) mils 仪器再现性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils) 强大的数据统计分析功能,包括数据记 录、平均数、标准差和上下限提醒功 能。 数据显示单位可选择mils、μm 或oz 仪器的操作界面有英文和简体中文两种 语言供选择 仪器无需特殊规格标准片,同样可实现 蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线 宽范围低至204 μm (8 mils) 仪器可以储存9690 条检测结果(测试日 期时间可自行设定) 测试数据通过USB2.0 实现高速传输,也 可保存为Excel格式文件 仪器为工厂预校准 客户可根据不同应用灵活设置仪器 用户可选择固定或连续测量模式 仪器使用普通AA电池供电
- 可测试高温的PCB铜箔 - 显示单位可为mils,μm或oz - 可用于铜箔的来料检验 - 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试 - 可用于电镀铜后的面铜厚度测试 - 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头 - 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
面铜测厚仪,CMI165
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