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工作范围 15*80(可定制)Z轴行程 150mm
T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μm
综合贴装精度 ±5μm 3σ Z轴解析度 3μm
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°(手调)
键合力控制 20-500g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
离线式手动-半自动运行,操作方便
具备工艺的高重复性和应用灵活性
根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
人机友好界面操作方便,编程简单
可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
功能:
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
共晶焊金锡、铟
激光巴条封装
热压
晶圆级粘片 半自动固晶机|芯片贴片机|点胶贴片机
半自动芯片粘片机-裸芯片贴片机,TX-M10S
半自动芯片粘片机-裸芯片贴片机信息由上海螣芯电子科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于半自动芯片粘片机-裸芯片贴片机报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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