快速退火炉RTP-150RL产品介绍一、简介1.1 概要RTP-150RL是在保护气氛下的桌面式快速退火系统，以红外可见光加热单片 Wafer或样品，工艺时间短，控温精度高，适用最大6英寸晶片。相对于传统扩散炉退火系统和其他RTP系统，其独特的腔体设计、先进的温度控制技术和独有的RL900软件控制系统，确保了极好的热均匀性。
1.2 产品特点
红外卤素灯管加热，冷却采用风冷
灯管功率PID控温，可精准控制温度升温，保证良好的重现性与温度均匀性
采用平行气路进气方式，气体的进入口设置在Wafer表面，避免退火过程中冷点产生，保证产品良好的温度均匀性
大气与真空处理方式均可选择，进气前气体净化处理
标配三组工艺气体
可测单晶片样品的最大尺寸为6英寸（150mm）
采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施，全方位保障仪器使用安全
1.3 RTP行业应用
氧化物、氮化物生长
硅化物合金退火
砷化镓工艺
欧姆接触快速合金
氧化回流
其他快速热处理工艺
一、技术规格
最大产品尺寸 | 6寸晶圆或者最大支持150×150mm产品 |
腔体材质 | 镀金铝制腔体 |
腔体门锁方式 | 自动门锁，保证制程安全 |
温度范围 | 室温~800℃ |
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最高升温速度 | 150℃/s可编程（此温度为不含载盘的升温速度） 20℃/s（SiC载盘） |
温度均匀度 | ±5℃≤500℃ ±1%＞500℃ |
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温度控制重复性 | ±1℃ |
恒温持续时间 | 可依据要求编程 |
温控方式 | 快速PID温控 |
控温区域 | 多组控温区域，保证恒温区温度稳定性 |
降温速度 | 约200℃/min（1000~400℃）不可编程 |
腔体设计 | 可配置大气常压腔体或者真空腔体 |
桌面式快速退火炉RTP-离子注入退火与电极合金化,Table-6
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