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耐弯折试验机
一、产品用途:
本机主要用于折挠之电路板(俗称软件电路板)作挠折测试;如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品薄片FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。測試時將試片固定在上下夾具上,左右反復取折,直到折斷試片為止.试样在规定张力下所能承受往复角度的弯曲次数之耐折强度.
二、产品特点
Ø 箱体采用静电烤漆处理,整机设计合理,结构稳定,运行安全、准确,整
Ø 机美观大方;
Ø 试验次数、角度、速度可设,人性化设计;
Ø 多通道导通检测,可对产品多个位置分析测试;
Ø 触摸屏显示,PLC+精密电机控制,操作方便;
Ø 设备打破市场设备对于短类FPC产品试验限制,适用性广泛。
三、产品参数
技术参数
曲折荷重
0~1000g
测试速度
10~200次/分钟
测试行程
45~100mm
软板Z大宽度
5~100mm(max)
曲折R角
0.38、0.8、1.2、2可換
挠折角度
0~180可任意設定
计数设定
0~999999次
体积
W450mm × D380mm × H700mm
重量
45kg
电 源
1∮ AC 220V 3.5A
班通科技始终坚持自主大胆创新,不断加大研发投入,崇尚只有掌握核心技术才能立足国内走向世界,在公司全体员工努力下研发出金相显微镜、明暗场显微镜、研究级金相显微镜、CVS电镀溶液分析仪、TDR阻抗测试仪、阻抗测试仪、X-RAY检查机、自动取样机、手持式孔铜测厚仪等。除满足国内用户外,产品更远销到欧美及东南亚国家,深受客户一致好评。
班通科技设备与目前国内市面上产品对比更加突出智能化,人性化,更科学,更安全,更高效。产品已获得超过1000多家用户的验证,通过多年的发展,已成为行业的知名品牌。公司注重人才的引入及培养,每年定期引进专业人才及培养人才,为公司后续发展提供强有力的人才支撑。
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