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发布时间:2023年03月
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选择适合电路板检测的镀层测厚仪需要考虑多个因素。以下是一些选择合适的镀层测厚仪的要点:测量范围:确保选购的仪器具有适用于电路板镀层厚度的测量范围。电路板上常见的镀层包括金属(如金、银、镍)以及其他化学物质。根据你所需要测量的具体镀层类型,选择一个能够涵盖该范围的测厚仪。精度和分辨率:对于电路板检测,精确的测量结果非常重要。因此,选择具有高精度和高分辨率的测厚仪是关键。检查仪器的技术规格,了解其精度和分辨率,并确保其符合你的要求。适应性和灵活性:考虑选择一个
在电子领域中,"端子"通常指的是连接器或插座上的金属接触部分,用于与其他电子元件或设备进行电气连接。它们通常具有特定的形状和设计,以确保正确的连接和可靠的电气传输。端子可用于连接电线、电缆或其他电子组件,使它们能够连接到电路板、仪器、设备或其他连接器。它们可以是金属针脚、插头、插座、引脚或其他形式的电气接点。电镀作为广泛应用于端子的一种常见处理方式,可以同时实现防腐蚀、提高导电性、增强强度和耐磨性、改善焊接性能,并增添产品的美观性,以满
晶圆是一种用于半导体器件制造的基础材料,通常由单晶硅(单晶Si)或其他材料制成。它是一个平坦的圆盘形结构,具有高度纯净的晶体结构。主要的晶圆组成包括:基片材料、衬底层、薄膜层、掩膜层、电极和导线等,需要注意的是,晶圆的组成可能因具体的应用和制造工艺而有所不同。在制造晶圆时,通常会对基片进行多道工艺的加工和镀层,以满足特定的半导体器件制造需求。镀层在晶圆制造中有多种应用,其中包括以下几个主要方面:保护层:镀层可以用作保护晶圆表面免受外部环境的侵蚀和污染。它们
ENEPIG是一种金属表面处理技术,它是指以电镀方式在基材表面形成一层由镍、金和铋组成的多层金属合金。ENEPIG是“Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold”的缩写,意为无电镀镍、无电镀钯的浸镀金,具有高可靠性、焊接性能和电学性能优异、与多种金属兼容高、耐热性好等优点。ENEPIG被广泛应用于电子工业中的多个领域,主要应用包含以下几个方面:印刷电路板(Printed Circuit B
近年来,电子元器件向小型化、多功能和高性能方向迅速发展,元器件封装引脚或焊端材料和镀层为了满足元器件要求而发展多样化,目前普遍使用的电子元器件引脚(电极)材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类,镀层工艺种类更为丰富。下面,小编带大家了解下常见的引脚材料镀层有哪些?Au镀层该镀层有很好的装饰性、耐蚀性和较低的接触电阻,镀层可焊性优良,极易溶于钎料中。其耐蚀性和可焊性取决于有否足够的镀层厚度及无孔隙性。薄镀层的多孔隙性,易发生铜的扩散,带来氧化问题而导致
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