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FP900是一套具有多种功能的测量仪器,由中央控制器FP90连接不同的测量单元构成。根据所连接的测量单元的功能,该系统能测量熔点、沸点、滴点、软化点等物理参数直到差热分析和显微热台测量,是研究开发和质量控不可缺少的工具。 FP900热值分析系统包括几个测量单元,用来测定各种热值和TOA应用,中央控制器FP90则作为一个通讯和控制设备。 FP900热值分析系统由FP90中央控制器连接FP81HT,FP82HT,FP83HT,FP84HT,FP85HT等不同的测量单元构成,用毛细管法自动测量熔点、沸点、浊点(FP81HT),样品杯法自动测量滴点,软化点(FP83HT),热台显微和差热热台显微法自动测量结晶,熔融过程等并可观察、照像、摄像(FP82HT、FP84HT)、差热法自动测量玻璃化转变、结晶、熔融、固化过程等(FP85HT),测量符合ASTM,DIN等国际标准。
温度测量 输入范围 -100…600ºC 温度显示 ºC, ºF,K 加热/冷却速率控制 0…20ºC/分,冷却速率视特殊的测量单元而定 温度记录 PT100传感器 测量方法 对话式输入样品数据,测量条件、分析方法及结果记录 方法存储 15种标准方法和35种自定义方法 主要测量值 熔程、熔点、浊点、沸点、滴点和软化点,%透光率,终点测定,玻化点, 统计功能 平均值,相对标准偏差 显示 液晶图形,60x256,6行分行36个字符菜单和命令行操作 日期 内置时钟 环境温度 20…32ºC 测量单元连接 64针,可连接FP800HT系列测量台单元 打印机/电脑连接 RS232C接口
从2009年6月1日起,FP81HT产品退市,由MP超越系列熔点仪取代。
FP90+FP81HT:测量熔点、沸点、浊点等指标。 FP90+FP82HT:配上显微镜后成为显微热台分析系统,可观察融熔、熔化、晶格转换、结晶等,是液晶材料研究必不可少的工具。 FP90+FP83HT:测量滴点、软化点等指标。 FP90+FP84HT:进行显微差热分析。在观察样品热行为时,同时有DSC讯号输出,是研究液晶、多晶现象的理想工具。 FP90+FP85:测量非晶材料玻璃化转变点及进行常规的差热扫描量热分析。
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