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日本精工电子有限公司的子公司精工电子纳米科技有限公司将在5月初推出配备自动定位功能的[X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110],使操作性进一步提高。 对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理,可保证产品的功能及品质,降低成本。精工从1971年首次推出非接触、短时间内可进行高精度测量的X射线荧光镀层厚度测量仪以来,已经累计销售6000多台,得到了国内外镀层厚度、金属薄膜测量领域的高度关注和支持。 为了适应日益提高的镀层厚度测量需求,精工开发了配备有自动定位功能的X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110。通过自动定位功能,仅需把样品放置到样品台上,就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此,无需进行以往的手动逐次对焦的操作,大大提高了样品测量的操作性。 近年来,随着检测零件的微小化,对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度,即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下,也能够大幅度提高膜厚测量的精度。并且,配备有新开发的薄膜FP法软件,即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量,可对应更广泛的应用需求。 精工今后还会通过X射线技术产品的开发,更多地支持制造业的品质管理及环境管制对应。
[主要产品规格] 检测器: 比例计数管 X射线源: 空冷式小型X射线管 准直器: 0.1、0.2mmφ2种 样品观察: CCD摄像头 样品台:[固定] 535×530mm [] 260×210mm (移动量 X:250mm, Y:200mm) 样品zei大高度:150mm
[SFT-110的主要特征] 1. 通过自动定位功能提高操作性 测量样品时,以往需花费约10秒的样品对焦,现在3秒内即可完成,大大提高样品定位的操作性。 2. 微区膜厚测量精度提高 通过缩小与样品间的距离等,致使在微小准直器(0.1、0.2mm)下,也能够大幅度提高膜厚测量的精度。 3. 多达5层的多镀层测量 使用薄膜FP法软件,即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。 4. 广域观察系统(选配) 可从zei大250×200mm的样品整体图像指定测量位置。 5. 对应大型印刷线路板(选配) 可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。 6. 低价位
X射线荧光镀层厚度测量仪的新机型,SFT-110
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