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一、EPO-TEK H70E导热环氧树脂产品简介:
EPO-TEK H70E是一种双组份,导热,电绝缘的环氧树脂设计用于微电子和光电子应用芯片接合。这是一种非常好的散热胶,推荐用于需要良好散热的散热应用。EPO-TEK H70E在室温下能长期表现出优良的机械特性。对黑色金属和有色金属,玻璃,陶瓷,可伐合金和PCB有优异的附着力。
二、EPO-TEK H70环氧树脂E固化时间表(zui低粘合温度/时间) :
175ºC.........1分钟
150ºC.........5分钟
120ºC.........15分钟
80ºC.........90分钟
三、EPO-TEK H70E导热环氧树脂属性(摘要):
(1)颜色:灰色/米色
(2)特性:粘稠度较高的流体
(3)粘度:4,000 - 7,000 cps
(4)导热率:0.9 W / mK
(5)工作温度:-55ºC至200ºC(-67ºF至392ºF)
(6)使用寿命:56小时
武汉月忆神湖科技有限公司简称“武汉月忆",是中国大陆的一家创新型科技公司,总部位于九省通衢-湖北武汉。
主营实验室仪器、试剂耗材等,旨在为半导体芯片制造、MEMS、钙钛矿太阳能电池以及微流体芯片制造等领域的广大科研工作者提供专业的解决方案和性能优异的产品,在仪器仪表-实验仪器装置行业获得广大客户的认可。
公司秉承“精工品质,用心服务"的经营理念,坚持“以客户服务为中心"的原则为广大客户提供优质的服务。
导热环氧树脂,H70E
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一、EPO-TEK H70E导热环氧树脂产品简介:EPO-TEK H70E是一种双组份,导热,电绝缘的环氧树脂设计用于微电子和光电子应用芯片接合。这是一种非常好的散热胶,推荐用于需要良好散热的散热应用。EPO-TEK H70E在室温下能长期表现出优良的机械特性。对黑色金属和有色金属,玻璃,陶瓷,可伐合金和PCB有优异的附着力。二、EPO-TEK H70环氧树脂E固化时间表(zui低粘合温度/时间) :175ºC.........1分
一、H20E环氧导电银胶产品概述:H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,因其外观为膏状,故又称银导电膏,是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E 使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高温,并且耐湿性废非常好,可达到 JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组
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