BH V|tome|x L 300 高精密大型微/奈米CT系統(Cytiva)

主要功能：

• 單極300kV的射線管設計（在焦點和樣品大小之間有5mm的距離）,極高的放大倍率可用於高吸收率的樣品之定量、非破壞式檢測

• 可選配180kV/15Wnm焦點射線源

• 高對比度平板探測器，2048x2048像素

• 基於花崗岩基座的高精度，高穩定度機械系統

• 高精度3D測量軟體，不僅可進行幾何量測，具有極高精度、高再現性，而且使用方便

• 鋼鐵零件和大型鋁鑄件可進行缺陷辨別和可再現的3D測量

• 2D X射線檢測和3D電腦斷層掃描(micro CT and nano CT) 模式之間可輕鬆轉換，細部分辨率可達1µm

效益特點：

• 廣泛應用於不同樣品而無需改變X射線管

• 通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS和菱形窗口（可選配）的快速CT採集和清晰的影像

• 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決於體積大小）完成更快的3DCT重建

• 用點擊&測量|CT進行高精度且可重現的3D測量，使用datos | X 2.0 - 在少於1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的

• 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和最佳系統效率

  
  

■ 複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位

■ 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm

■ 透過3D檢測可以顯示整體的內部狀況

■ 對氣缸蓋的3D測量

■ 鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率

BH V|tome|x L 300 高精密大型微/奈米CT系統,V|tome|x L 300

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