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半导体封装程序段,用于树脂固化。
特点
可2/4/6槽组合(各槽独立控制),节省安装空间。
水平层送风。
快速升温、降温,带程序运转功能。
配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等。
在安全方面,配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置。
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