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Flash DSC是完全创新型的超高速扫描量热仪(中文名称为闪速DSC),是目前扫描速率zei快的商品化DSC仪器,升温速率达到2,400,000K/min,降温速率达到240,000K/min。该仪器能分析之前无法测量的结构重组过程。极快的降温速率可制备明确定义的结构性能的材料,例如在注塑过程中快速冷却时出现的结构;极快的升温速率可缩短测量时间从而防止结构改变。Flash DSC也是研究结晶过程动力学的理想工具,不同的降温速率的应用可影响试样的结晶行为和结构。 Flash DSC1的心脏是基于MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems微机电系统)技术的芯片传感器(UFS1)。MEMS芯片传感器安置于稳固的有电路连接端口的陶瓷基座上。全量程UFS1传感器有16对热电偶,试样面和参比面各8对。 Flash DSC基于功率补偿测试原理,专利注册的动态功率补偿电路可使超高升降温速率下的测试噪声zei小化。
传感器的试样和参比面各有热阻加热块,一起生成需要的温度程序。加热块由动态功率补偿控制。热流由排列于样品面和参比面的热电偶测量。 技术参数:
温度范围
Air cooling (Room temperature + 5 K) … 500 °C IntraCooler (1-stage) -35 °C … 450 °C IntraCooler (2-stage) -95 °C … 420 °C
采样速率
Max. 10 kHz (10 000 points per second)
降温速率(典型)
-6 K/min. (-0.1 K/s) … -240 000 K/min (-4 000 K/s)
升温速率(典型)
30 K/min. (0.5 K/s) … 2 400 000 K/min (40 000 K/s)
传感器材料
Ceramic
热电偶
16
样品大小
10 ng … 1 μg
物料号 (s)
51143059
商业名称
Flash DSC 1
主要特点: 极快的降温速率–可制备明确定义的结构性能的材料
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在化工和制药业,大多数过程都是在间歇或半间歇模式下进行。化学过程的潜在危害和风险与所用化学品的反应性和毒性以及过程设计本身相关。反应物的毒性不能受到影响,而适当的过程设计对于保证反应在任何时刻都在可控范围内而言至关重要。
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