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微米划痕测试仪(30mN - 30N) 微米级划痕测试仪被广泛应用于界定薄膜与基体的结合强度,薄膜厚度一般小于5微米。它还被用于分析有机、无机,软质和硬质薄膜的破坏形式。薄膜材料包括PVD, CVD, PECVD单层或多层薄膜,感光薄膜,彩绘釉漆,和其他应用于各种领域的薄膜,包括光学、微电子、保护性薄膜、装饰性涂层等领域。基体材料可以为硬质或软质材料,包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物、以及有机材料等。
具有有源力学反馈系统校正样品形貌带来的法向力变化 划痕正向力zei小载荷 30mN 划痕正向力zei大载荷 30N 正向力分辨率 0.3mN zei大摩擦力 30N 摩擦力分辨率 0.3mN zei大划痕深度 1000 um 位移分辨率 0.3nm zei大划痕长度 120mm 划痕速度 0.4-600mm/min
选件 客户可以根据经费和实际需求选择CPX或OPX纳米力学平台),在此基础上可以选择CSM公司其它的力学测试模块如UNHT(超纳米压痕模块),NHT(纳米压痕模块),MHT(微米压痕模块),AFM(原子力显微镜)模块或Conscan(白光共聚焦显微镜)等,以构建自己需要的微纳米力学综合测试系统 多种金刚石划痕针头选择(曲率半径50um,100um,200um等,Rockwell C) 真空、湿度与温度控制选件 集成原子力显微镜或白光共焦显微镜三维成像
实时记录正向力、摩擦力、摩擦系数、声发射信号随划痕距离的变化 具有前扫描、后扫描模式 往复划痕模式(磨损模式) 全自动多点划痕模式、阵列划痕模式 恒力划痕、渐进力划痕及台阶增力划痕模式 全自动连续景深成像(可在Z方向平台自动移动下进行不同深度对焦照相,有效克服光学物镜景深限制,形成Z方向高清晰图像) 全景成像模式:在任一倍率镜头下(如100倍物镜,视场50-60um),可在划痕方向平台自动移动下逐幅拼接划痕不同位置的光学图像,形成划痕全景图像,成像长度不低于30mm 划痕的光学图像和划痕位置实时一一关联对应 鼠标移动至任意划痕位置时,可以显示并读取该点对应的正向力、摩擦力、位移深度、声发射信号数值 鼠标移动至任意划痕位置时,可以观察到该点对应的光学图像 点击鼠标可以自动定义并记录临界载荷以及该点对应的摩擦力、声发射、位移深度数值 计算和显示单个试样不同位置划痕的临界载荷及其对应的声发射、摩擦力、位移深度的平均值和误差; 任意多条划痕曲线同时显示、或求平均,可任意选择测试参量(如正向力、摩擦力、声发射、位移深度)以显示或不显示其对应曲线 预约或定时实验功能 压头使用次数自动统计功能 对仪器硬件或测试功能具有用户不同等级权限设定(密码保护)功能 自动测试报告生成功能 多语言切换(如中文、英文、德文、日文、法文等) 支持WindowsTM XP及Vista操作系统
微米划痕仪,MST
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