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Rpo-6型号抛光机
主要特点
技术
化学机械抛光(CMP)是用来对正在加工中的晶片或其他物料进行平坦化处理的过程,而抛光技术则是利用了物理和化学的协同作用对晶片进行的抛光,通过给储存在抛光片里样本的底座一个加载力而完成的,当包含了研磨剂和活性化学剂两种成分的抛光液通过底部时,抛光垫和样本开始计数旋转。
原位摩擦
该仪器通过测量原位摩擦和磨损程度来研究基本的抛光技术,而摩擦的变化则可用来描述移除率的近似值。
原位垫片磨损
原位磨损率则可用来反应在抛光,调节等情况下垫片的状态。
状态
原位和非原位调节
晶片尺寸
易于替换的晶片夹具可在同一测试仪上进行抛光样品的尺寸由1英寸至6英寸。
泵
独立的可编程泵可提供泥浆,水以及其他的化工产品。
消耗品和相关咨询
我们所提供的标准抛光材料里包含的不仅仅是仪器还有一系列的消耗品(抛光液、抛光垫等),与此同时,我们科学团队也会为您提供有关工艺流程开发和优化的咨询服务。
规格
人工晶片装载
台式CMP研发系统
l原位和非原位调节
l使用可编程泵的泥浆和水管
l高硬度和良好的力控制
l340mm的滚筒直径
l6英寸的样本
l原位摩擦和垫片磨损选
l打印尺寸 w870x,d800x,h870mm
l应用程序—CMP,MEMS,消耗品测试
应用
抛光
工艺开发
环境开发
抛光液开发
抛光垫表征
粒子开发
Rtec-化学机械抛光机-Rpo, Rpo-6
Rtec-化学机械抛光机-Rpo信息由艾泰克仪器科技(南京)有限公司为您提供,如您想了解更多关于Rtec-化学机械抛光机-Rpo报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
T/JSQA 157-2023 化学机械抛光用垫
STAS 7095-1982 外圆磨床机械加工留量.抛光
QB/T 4786-2015 制革机械 抛光机
STAS 2699-1953 抛光机.380伏1kw电动抛光机
GB/T 31301.3-2015 制鞋机械 安全要求 第3部分:砂磨机和抛光机
JB/T 6090-2007 抛光机
JB/T 6090-1992 抛光机
JB 6090-1992 抛光机
GOST 12.2.013.3-2002 ССБТ.手持电动机械.砂轮机,抛光机和砂轮磨光机的特殊要求
GOST 12.2.013.3-1995 ССБТ 手持电动机械 砂轮机,抛光机和砂轮磨光机的特殊要求
GB/T 34788-2017 粮油机械 大米抛光机
QB/T 5668-2021 制鞋机械 皮鞋抛光机
T/FSAS 13-2017 打磨抛光用工业机器人系统
GME B 040 0180-2007 抛光磨
LY/T 1367-1999 衬板抛光机
UL 561-2011 地板抛光机
JB/T 20174-2016 胶囊抛光机
QB/T 5843-2023 制鞋机械 鞋底起毛抛光机
AGMA 90FTM5-1990 抛光磨损
JB/T 12412-2015 工业罐体砂带抛磨机
食品风味分析技术探讨
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多肽药物创新与研发
基于质谱的体液蛋白质组学研究进展
Rtec-化学机械抛光机-CP
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