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特点
集合了共焦光学形貌仪,WLI白光干涉形貌仪,原子力显微镜,接触和非接触式双模式表面形貌检测。
技术参数
l可快速垂直扫描的旋转共焦技术
l使用高数值孔径 (0.95) 以及高倍数的 (150倍) 3D全视野3D镜头,用以表征坡度分析 (超大斜率<干涉测量>: 72° vs 44°)
l具有光学形貌上超高的横向分辨率,附有5百万自动分辨率的CCD相机,空间下样可调至0.05um,是表面特征以及形貌的测量的理想配置
l在测量表面粗糙度/表面反射率上没有限制
l应用于透明层/薄膜
l兼容亮视野&暗视野; 光学DIC
l长距离远摄镜头是用以测量高纵横比以及坡度特性的理想之选
l高稳定性
lZ向高分辨率
l兼具相移(PSI)以及垂直扫描(VSI)模式
lZ向分辨率可独立放大
l四色CCD 相机,用户可自选的LED光源 (白光、绿光、蓝光和红光)
l高达五百万像素的可自动分辨的CCD 相机
l快速处理器
l自动对焦
l探针扫描可用于大型模板
lX、Y、Z三向可达原子级分辨率
l大压电探针扫描XY: 达到 110x110um
l粗糙表面分析
l快速分析
l特点:一台设备上集成非接触式白光干涉形貌仪 高精度原子力显微镜
Rtec-台阶仪, UP-Dual
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