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產品特色经由TMA获得的材料特性信息对于各式产品的设计及制程却极为重要,举凡电子芯片封装、电路板、高分子材料、纤维染色到引擎的设计等,各种其尺寸会随温度而变化的产品,TMA都是不可或缺的重要仪器。■ TMA主要应用CTE问题:尺寸安定性、复合材料、电路板剥离、封装、材质曲翘软化问题:热塑性材料,锡铅合金材料收缩问题:包装材料、薄膜、纤维剥离时间、爆板时间:PCB板■ 广泛的应用范围TMA的施力范围从0.01mN 至5.8N,能提供极广的样品种类分析,当然包括须施加较大力量的软化点测试,从单一纤维质到高密度复合材质皆可适用。对于加温过程尺寸变化非常高的样品,如纤维或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范围,让仪器足以在尺寸变化极大的情况下进行连续性的监测与应用分析。
针对包括热塑性、热固性塑料、橡胶等高分子原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性进行分析,例如,◇膨胀系数CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料软化点的分析◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide,、热固性材料等DSC 讯号不明显者 ◇常用的分析特性包括 :(1)玻璃转移温度( Tg )(2)膨胀系数 ( CTE )(3)软化点 ( Softening temperature )(4)应力应变 ( Stress & Strain)(5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d )(6)潜变复原 ( Creep & Relaxation)
针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析,例如,◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide,、热固性材料等DSC 讯号不明显者 ◇常用的分析特性包括 :(1)玻璃转移温度( Tg )(2)膨胀系数 ( CTE )(3)软化点 ( Softening temperature )(4)应力应变 ( Stress & Strain)(5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d )(6)潜变复原 ( Creep & Relaxation)
针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析,例如◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析◇常用的分析特性包括 :(1)玻璃转移温度( Tg )(2)膨胀系数 ( CTE )(3)软化点 ( Softening temperature )(4)应力应变 ( Stress & Strain)(5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d )(6)潜变复原 ( Creep & Relaxation)
日本日立TMA7100/7300TMA热机械分析仪, TMA7100/7300
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