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低温综合物性测量系统 CPMS-4
电学性能:电导率/电阻率、热电势率/塞贝克系数热学性能:热导率、热膨胀系数、比热等温度范围:4K-300K(-269℃—室温)低温技术:低温制冷机作冷源,无需消耗液氮/液氦应用领域:低温热电材料、超导材料、低温负热膨胀/零膨胀等功能材料及其它固体材料低温物性研究
概 述:
本系统采用低温制冷机作冷源,无需使用液氮/液氦,实现固体材料低温区(4K-300K; -269℃—室温)的电学性能(电导率/电阻率,热电势率/塞贝克Seebeck系数)和热学性能(热导率、热膨胀系数、比热等)测量。系统设计思想
在一个以单台或多台制冷机为冷源的低温平台上,集成全自动的电学和热学物性测量手段。使得整个系统的低温环境得到充分利用、极大减少了客户购买仪器的成本、避免实验的繁琐和误差。低温平台与测量平台分离设计,测试样品更换过程变得快捷、方便。基本系统
硬件结构包括:样品架组件、插入管组件、真空绝热系统、制冷机、减震传热部件、控温部件、干式泵、氦气罐、测控仪表和数据采集处理系统等。基本系统平台提供低温环境,以及测量相关的软硬件控制中心。样品室
样品室连接在样品架组件上,通过可拆卸方式安装不同物性测量样品台。测量时样品室处于密封的真空状态,样品冷却过程是通过减震传热部件把制冷机冷量传递给样品架组件,再通过测试平台把冷量传递给样品,使样品降温。样品测量采用样品托的方式。温度控制
采用制冷机直接冷却样品的方式,通过减震传热部件既减少制冷机的轻微震动可能带来的影响,又保证了样品能够快速冷却。通过独特的设计能够实现连续快速精准温度控制。温控范围:4.0K-300K连续控温;温度稳定性:±0.1K(4.0-20K)/ ±0.3K(20-300K)。
技术参数
热导率测量单元
电导率 (电阻率)测量单元
热电势率(Seebeck系数)测量单元
热膨胀系数测量单元
比热测量单元
低温综合物性测量系统 CPMS-4, CPMS-4
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