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产品简介:高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种新型薄膜材料的制备,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,可广泛用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。
产品型号
GSL-CKJS-450-B1磁控溅射
安装条件
本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。
1、水:设备配有自循环冷却水机(加注纯净水或者去离子水)
2、电:AC380V 50Hz,必须有良好接地
3、气:设备腔室内需充注氮/氩气(纯度99.99%以上),需自备实验气体气瓶(自带?10mm双卡套接头)及减压阀
4、场地:设备尺寸3500×1600mm,承重1000kg以上
5、通风装置:需要
主要特点
1、真空度高。
2、可制备多种薄膜,金属、半导体、绝缘体等,应用广泛。
3、体积小,操作简便。
4、清理安装便捷。
5、控制可选一体化触摸屏控制
技术参数
1、主溅射室尺寸:?450×355mm筒形真空室
2、主溅射室真空度:5×10-5Pa
3、永磁靶3套,靶材尺寸φ2″,各靶射频与直流溅射兼容(其中1个靶可溅射铁磁材料),靶与样品距离90-110mm可调
4、三靶共溅,三个靶可共同折向样品中心,距离40-80mm可调
5、基片加热与水冷独立工作,加热炉可与水冷样品台可互换,加热工位最高温度 600℃±1℃
6、样品尺寸:φ1″
7、样品台可连续回转,转速5-15转/分
8、基片可加-200V负偏压
9、公转6工位样品台,可一次性安装6片φ1″基片,拆下水冷加热样品台可换上6工位样品台,其中5个工位为自然冷却工位,1个加热工位,加热工位温度 600℃±1℃
产品规格
整机尺寸:1500×900mm×2000mm;
标准配件
1
电源控制系统
1套
2
真空获得系统
3
真空测量装置
GSL-CKJS-450-B1磁控溅射, GSL-CKJS-450-B1
GSL-CKJS-450-B1磁控溅射信息由沈阳科晶自动化设备有限公司为您提供,如您想了解更多关于GSL-CKJS-450-B1磁控溅射报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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