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自动化薄膜厚度绘图系统
依靠F60先进的光谱测量系统,可以很简单快速地获得薄膜的厚度分布图。采用r-θ极坐标移动平台,可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度,测试非常快速,大约每秒能测试两点。用户可以自己绘制需要的点位地图。在约45秒的时间就可以扫描完标准49点分布图。
为特定的测量要求设计许多特定功能,例如:自动寻找notch点、自动基准校正、封闭独立的测试平台和 已安装好软件的工业化电脑等。
可测样品膜层
基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜都可以测量。
例如:
氧化硅
氮化硅
类金刚石DLC
光刻胶
聚合物
聚亚酰胺
多晶硅
非晶硅
硅
相关应用
液晶显示器
盒厚/聚酰亚胺/ITO
生物医学
聚对二甲苯/生物膜/硝化纤维
半导体制造
光刻胶/氧化物/氮化物
光学镀膜
硬涂层/抗反射涂层/滤光片
依靠 F60光学膜厚测量仪 先进的光谱测量系统,可以很简单快速地获得薄膜的厚度分布图。采用 r-θ 极坐标移动平台,可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度,测试非常快速,大约每秒能测试两点。用户可以自己绘制需要的点位地图。在约 45 秒的时间就可以扫描完标准 49 点分布图。
F60-t 薄膜厚度测量仪 , F60-t
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薄膜的沉积,是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面的扩散及在适当的位置下聚结,以渐渐形成薄膜并成长的过程。薄膜的生成质量以及膜厚精确检测在半导体制造中有很高的重要性。 半导体技术中薄膜的沉积方式有以下分类: 化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)——CVD 反应气体发生化学反应,并且生成物沉积在晶片表面。 物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)——PVD 蒸 镀(Evaporation) 利用被蒸镀物
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