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EVG500系列键合机:EVG520IS
一、 简介
EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上顶jian的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,独特的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,zui大加热温度可达650度。
EVG520IS是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统, zui大硅片允许尺寸为200mm。集EVGzui新技术及客户反馈基础上设计的EVG520IS,配备了EVG公司的专利吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。EVG520IS的很多优势特性,如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等,都帮助客户很好的实施键合研究和生产。
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
三、主要特点
u 精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
u 优异的温度压力均匀性
u 工艺菜单与其他键合系统通用
u 手动上料和下料台,全自动工艺过程,外置冷却台
u 单一或双腔式设计
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