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INSTEMS系列为用户提供了7种原位TEM实验平台。其中包含三种单外场施加平台,三种双外场耦合平台和一种三外场耦合平台。三种单外场产品为INSTEMS-M(力学加载)、INSTEMS-E(电学加载)和INSTEMS-T(热场加载);三种双外场耦合产品为INSTEMS-ME(力电耦合)、INSTEMS-TE(热电耦合)和INSTEMS-MT(力热耦合);一种三外场耦合产品为INSTEMS-MET(力热电耦合)。
产品介绍:
INSTEMS-MET采用独特的MEMS芯片设计和新颖的集成策略,克服了多场耦合的诸多兼容性难题,完美保存了TEM样品杆的双轴倾转功能。可以在TEM中向样品施加力、热、电三种外场,实现外场的灵活组合,原位观察材料原子尺寸微观结构变化。
该产品极大地拓宽了原位电子显微学的研究范畴,是科研工作者研究复杂力/热/电环境下材料的强大工具。
突出优势:
1、灵活热/力/电场耦合
超宽加热范围 ( RT-1200 oC )
超高加热精度( < 0.1 oC )
牛顿级驱动器(> 100 mN)
pm级驱动控制
多种加载模式
多种通电程序
pA级电学测量
2、双轴倾转
α 轴倾转最高至±25°
β 轴倾转最高至±25°
3、稳定的原子尺度成像
极限样品漂移<50 pm/s
空间分辨率≤0.1 nm
技术优势:
Item
Parameter
mini-lab兼容性
MT/TE/ME/M/E/T
加热范围
RT up to 1200 ℃ *
加热准确性
≥98%
加热速率
>10000 °C/s
最大驱动力
> 100 mN
最大驱动位移
4 μm
驱动精度
< 500 pm
最大电压
± 50 V *
电流测量范围
1 pA-1 A
空间分辨率
≤0.1 nm
EDS兼容性
√
应用领域:
半导体
电池安全
器件失效
热电材料
……
INSTEMS MET透射电子显微镜原位-原子尺度双倾力热电集成系统,INSTEMS MET
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INSTEMS ME透射电子显微镜原位-原子尺度双倾力电耦合系统
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