低速精密切割机

低速精密切割机适用于材料分析样品的精密切割，例如晶体、陶瓷、
玻璃、耐火材料、岩样、矿样、建筑材料、金属、塑料、PCB等。
主要特点：
适用于材料分析样品的精密切割，扭矩大，运行平稳，可以切割0.1mm
厚的各种材料，适合于样品的后续减薄，抛光等各种操作。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途